湿法刻蚀设备

非标定制硅片清洗机等湿法刻蚀设备

控制模式:  手动控制模式   自动控制模式。

清洗能力：2-8英寸晶片或石英管或其他被洗工作。

需甲方提供花篮或我司设计篮具。

设备形式: 室内放置型。

洁净度：千级洁净室 。

工艺说明:手动方式实现放片（工件），取片(工件)，槽体间传送片。

工艺参数（温度，时间，DI水清洗流量，时间）手动设定。

设备台面布局按用户要求配制。