半导体芯片清洗设备

全自动设备：晶圆片在工艺槽之间的移动，通过机械手完成。可实现干进干出，自动上料、自动下料，自动配液、自动补液。全自动多用于工作环境、工艺要求高的工序，以及大尺寸晶圆清洗。自动化设备优点：减少人力，及人为造成的二次污染，提高产品一致性，提高产品质量和稳定性，更适合大批量生产。

半自动设备：晶圆片花篮在工艺槽之间的移动，通过人工取放；通过彩色触摸屏实现人机沟通交互和完成。可实现工艺参数的设定、修改和储存、清洗过程的实时监控和时显示，工作完成提示、故障报警等。各工艺槽具备一键操作按钮。半自动化设备优点：工艺选择灵活，设备操作简便，适应性强，使用范围广。设备成本投入较少、运营成本低。

手动设备特定：晶圆片在工艺槽之间的移动，通过人工取放。工艺操作通过按钮或手动阀实现，人为干预性强。操作和维护简便，设备和使用成本投入低。适用于企业的生产研发或高等院校、研究所研究型试验。